圆；TTV；磨片加工；研磨；抛光 一、引言 在半导体制造领域，晶圆的总厚度偏差（TTV）对芯片性能、良品率有着直接影响。
2025-05-20 17:51
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
本文主要介绍晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联系。 晶
2024-11-26 11:37
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有
2011-11-24 09:21
圆不仅是芯片制造的基础材料，更是连接设计与现实的桥梁。在这张画布上，光刻、刻蚀、沉积等工艺如同精妙的画笔，将虚拟的电路图案转化为现实的功能芯片。 晶
2025-03-10 17:04
传统封装需要将每个芯片都从晶圆中切割出来并放入模具中。晶圆级封装 (WLP) 则是先进封装技术的一种 , 是指直接封装仍
2024-01-12 09:29
改善晶圆出刀TTV（Total Thickness Variation，总厚度变化量）异常的加工方法主要包括以下几种： 一、设备调整与优化 主轴与承片台角度调整 通过
2024-12-05 16:51 广州万智光学技术有限公司 企业号
晶圆探针测试也被称为中间测试（中测），是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的
2022-08-09 09:21
