圆；TTV；磨片加工；研磨；抛光 一、引言 在半导体制造领域，晶圆的总厚度偏差（TTV）对芯片性能、良品率有着直接影响。
2025-05-20 17:51
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
（Si）或其他半导体材料制成。晶圆的形状一般是圆形的薄片，厚度一般在几百微米到几毫米之间，表面经过精密的处理，使其足够光滑，并具备优良的晶体结构，适合进行各种电子器件的加工
2024-11-26 11:37
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有
2011-11-24 09:21
传统封装需要将每个芯片都从晶圆中切割出来并放入模具中。晶圆级封装 (WLP) 则是先进封装技术的一种 , 是指直接封装仍
2024-01-12 09:29
扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（System in a Package, SiP）和
2023-10-25 15:16
本文开始对12寸晶圆价格变化趋势进行了分析，其次阐述了12寸晶圆的应用及12寸晶
2018-03-16 14:12
今天查阅了一下晶圆良率的控制，晶圆的成本和能否量产最终还是要看良率。晶圆
2021-03-05 15:59
