一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，工艺最为密集的环节。
2019-10-14 10:07
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer F
2017-12-20 10:46
以硅晶片为例，硅从石英砂里提炼出来，在高温下，碳和里面的二氧化硅发生化学反应只能得到纯度约为98%的纯硅，这对于微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感，因此需要进一步提纯。
2019-10-14 10:33
半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手；本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系；势不两立几十年的死对头，也有可能坐下来谈联合技术研发。半导体产业的未来，显然还很有看头。
2019-10-14 10:18
半导体内部是由长达数万米的金属配线而组成，而溅射靶材则是用于制作这些配线的关键消耗材料。如苹果A10处理器，指甲盖大小的芯片上密布着上万米金属导线，这些密布的电路必须要对高纯度的金属靶材通过溅射的方式形成。
2018-06-15 11:40
工业4.0、工业物联网或智能工厂—无论使用哪个术语，都指向相同的目标：提高工厂车间的效率、可靠性和信息安全和功能安全。恩智浦不仅设计和生产下一代工业4.0应用核心的创新芯片，而且还集成了工业4.0概念，旨在进一步提高工厂效率。这篇博文将向您展示恩智浦如何将自身技术与Basler公司先进的嵌入式视觉技术相结合，为我们的工厂打造全新的目视检查概念。
2023-05-25 09:31
微振控制在现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472中有关微振控制的规定主要有：洁净厂房的微振控制设施的设计分阶段进行，应包括设计、施工和投产等各阶段的微振测试、厂房建筑结构微振控制设计、动力设备隔振设计和精密仪器隔振设计等。
2025-05-30 16:04 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
施工安全系类半导体晶圆制造高架地板开孔-江苏泊苏系统集成有限公司1，使用专用工具打开高架地板2，打开高架地板前应设置硬围护(钢性),围护上悬挂相应的安全警示标识并配置专职监护人3，对照《高架开孔作业
2025-06-13 14:36 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的
2019-05-09 11:15
