晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶
2017-12-20 10:46
硅片，作为制造硅半导体电路的基础，源自高纯度的硅材料。这一过程中，多晶硅被熔融并掺入特定的硅晶体种子，随后缓缓拉制成圆柱状的单晶硅棒。经过精细的研磨、抛光及切片步骤，这些硅棒被转化为硅片，业界通常称之为晶
2025-03-01 14:34
半导体制造设备厂商DISCO Corporation（总部：东京都大田区；总裁：Kazuma Sekiya）采用了KABRA（一种使用激光加工的晶锭切片方法），并开发了一种针对GaN（氮化镓）晶
2023-08-25 09:43
本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工艺流程
2024-10-21 15:22
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
由于晶圆级封装不需要中介层、填充物与导线架，并且省略黏晶、打线等制程，能够大幅减少材料以及人工成本；已经成为强调轻薄短小特性的可携式电子产品 IC 封装应用的之选。FuzionSC贴片机能应对这种先进
2018-05-11 16:52
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
2019-06-24 14:27
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的
2023-12-06 18:17
晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什
2019-05-20 09:31
