的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是
2011-12-01 13:54
`一、摩尔定律与硅芯片的经济生产规模 大多数读者都已经知道每个芯片都是从硅晶圆中切割得来，因此将从
2011-12-01 16:16
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法；集成电路
2011-12-02 10:20
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些
2011-12-01 15:02
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、
2024-12-30 18:15
，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件
2011-12-02 14:30
系统中的作业指导书，生产人员就具备了生产的条件，可以撸起袖子加油干了。在生产过程中，MES系统软件能够对之前开工准备的条码和工单，进行生产制造
2019-01-09 18:46
LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。LED芯片和LED灯珠的流程是十分有必要的一件事呢？因为生产过程直接关系到这些器件的产品质量，而产品质量则影响设计的最终效率。因此，通
2020-11-03 07:53
效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。 2）具有倒装
2021-02-23 16:35
