`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶
2011-12-01 13:40
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程
2011-09-07 10:42
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）
2021-07-23 08:11
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶
2020-02-18 13:21
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的
2017-09-04 14:01
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆
2017-06-14 11:34
的用于保护不被刻蚀区域的光刻胶将被移除。 封装在一块晶圆上制造出芯片需要经过上千道工序，从设计到生产需要三个多月的时间。
2022-04-08 15:12
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆
2022-11-18 17:45
