晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。
2020-12-24 12:38
激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案，很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示，激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉
2020-06-01 09:38
晶圆切割划片技术作为半导体制造流程中的关键环节，其技术水平直接关联到芯片的性能、良率及生产成本。
2024-11-08 10:32
Dicing 是指将制造完成的晶圆（Wafer）切割成单个 Die 的工艺步骤，是从晶圆到独立芯片生产的重要环节之一。每
2025-02-11 14:28
晶圆的最终良率主要由各工序良率的乘积构成。从晶圆制造、中期测试、封装到最终测试，每一步都会对良率产生影响。工艺复杂，工艺步骤（约300步）成为影响良率的主要因素。可以看
2022-12-15 10:37
1 晶圆切割 晶圆切割的方法有许多种，常见的有砂轮
2021-11-02 16:41
晶圆切割，作为半导体工艺流程中至关重要的一环，不仅决定了芯片的物理形态，更是影响其性能和可靠性的关键因素。传统的切割工艺已逐渐无法满足日益严苛的工艺要求，而新兴的激光
2025-08-05 17:53 苏州光子湾科学仪器有限公司 企业号
