晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形
2023-11-02 09:11
晶圆切割，作为半导体工艺流程中至关重要的一环，不仅决定了芯片的物理形态，更是影响其性能和可靠性的关键因素。传统的切割工艺已逐渐无法满足日益严苛的工艺要求，而新兴的激光
2025-08-05 17:53 苏州光子湾科学仪器有限公司 企业号
摘要：本文围绕基于纳米流体强化的切割液性能提升及对晶圆 TTV 均匀性的控制展开研究。探讨纳米流体强化切割液在冷却、润滑、排屑等性能方面的提升机制，分析其对
2025-07-25 10:12 新启航半导体有限公司 企业号
本文主要介绍了铝空气电池上市公司有哪些_铝空气电池上市公司汇总。铝-空气燃料电池的理论比能量可达8100Wh/kg，具有成本低、比能量密度和比功率密度高等优点。作为一种特殊的燃料电池，铝-空气电池在
2018-02-02 16:56
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶
2022-01-29 16:16
本文主要汇总了九大覆铜板的上市公司，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-03 10:32
