芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是
2022-01-29 16:16
晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属
2020-12-24 12:38
1 晶圆切割 晶圆切割的方法有许多种，常见的有砂轮
2021-11-02 16:41
激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案，很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示，激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉
2020-06-01 09:38
Dicing 是指将制造完成的晶圆（Wafer）切割成单个 Die 的工艺步骤，是从晶圆到独立
2025-02-11 14:28
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光
2023-11-02 09:11
