专业介绍封装领域晶圆切割与封装切割的工艺与技术
2021-11-22 09:26
17年专业晶体制造商，经营有源晶振、无源晶振、精工晶振
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晶沛电子 专业滑环供应商
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从事激光技术8年，对金属基板加工现状熟悉，激光切割外形，钻孔，盲孔的运用。
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芯片设计、封装、测试
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