（0.22-0.35nm）。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。现在的LED芯片测试分选
2018-08-24 09:47
`微型轴尺寸的精度要求很高, 出厂前 必须100%全检,把超出公差的部分捡出来。由于绝大多数微型轴有台阶,传统的分 选机无法分段测量,而市面上绝大多数 的光学分选机采用的是普通的光学系统和测量软件
2017-06-29 15:03
`微型轴尺寸的精度要求很高, 出厂前 必须100%全检,把超出公差的部分捡出来。由于绝大多数微型轴有台阶,传统的分 选机无法分段测量,而市面上绝大多数 的光学分选机采用的是普通的光学系统和测量软件
2017-06-29 15:11
分选问题。 2．分选设备 目前，LED芯片的测试分选设备主要由美国和日本厂商提供，而LED的测试分选设备大多由***地区
2017-08-04 10:28
采样信号分四个等级进行删选，四个分选范围。当分选等级为4范围内时则为动作编号4，相应打开分选开关4.若小于4，则向下分选等级3进行比较，以此类推
2022-02-23 07:26
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶
2020-02-18 13:21
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅
2011-09-07 10:42
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。
2011-12-01 13:40
