晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微
2024-12-11 13:21
先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展，探索了扇出型封装、2.5D/3D、系统级封 装等多种封装工艺。晶
2024-10-16 11:41
凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封
2023-06-12 09:35
凸块制造技术（Bumping）是在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块
2023-05-15 16:42
针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加
2024-06-28 11:56
在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于
2022-04-06 15:24
在半导体制造领域，晶圆级凸点制作是一项关键技术，对于提高集成电路的集成度和性能具有重要意义。其中，甲酸回流工艺作为一种重要的凸点制作方法，因其具有工艺简单、成本低廉、易
2024-11-07 10:41 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，
2011-11-30 09:14
晶圆级封装产业(WLP),晶圆级封装产业(WLP)是什么意思 一、
2010-03-04 11:35
