晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微
2024-12-11 13:21
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果
2011-12-02 12:44
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（
2020-03-06 09:02
先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展，探索了扇出型封装、2.5D/3D、系统级封 装等多种封装工艺。晶
2024-10-16 11:41
的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用
2011-12-01 14:33
凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封
2023-06-12 09:35
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面
2011-12-01 13:58
凸块制造技术（Bumping）是在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块
2023-05-15 16:42
针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加
2024-06-28 11:56
在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于
2022-04-06 15:24
