晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer F
2017-12-20 10:46
晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为
2019-05-20 09:31
本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工艺流程
2024-10-21 15:22
半导体制造设备厂商DISCO Corporation（总部：东京都大田区；总裁：Kazuma Sekiya）采用了KABRA（一种使用激光加工的晶锭切片方法），并开发了一种针对GaN（氮化镓）晶圆生产而优化的
2023-08-25 09:43
由于晶圆级封装不需要中介层、填充物与导线架，并且省略黏晶、打线等制程，能够大幅减少材料以及人工成本；已经成为强调轻薄短小特性的可携式电子产品 IC 封装应用的之选。FuzionSC贴片机能应对这种先进
2018-05-11 16:52
硅片，作为制造硅半导体电路的基础，源自高纯度的硅材料。这一过程中，多晶硅被熔融并掺入特定的硅晶体种子，随后缓缓拉制成圆柱状的单晶硅棒。经过精细的研磨、抛光及切片步骤，这些硅棒被转化为硅片，业界通常称之为晶圆，其中8英寸和12英寸规格在国内生产线中占据主导地位。
2025-03-01 14:34
在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的
2024-01-05 09:56
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
