今天在qq群里，有个看起来资历丰富的前辈问了一个问题，嵌入式和单片机是不是一回事，这个问题提的很好。对于嵌入式方向领域，我最近一直也在想这些底层基础的概念问题。然而在网上查找一
2021-10-27 07:30
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶
2011-12-01 13:40
BLE4.0芯片，内置高性能收发器，功能强大的基带处理器，支持BLE应用，内置FLASH程序存储器适用于定制的应用程序，更好的保护应用程序安全。 一般特性： 最大发射功率：+4dBm 最小发射功率
2016-11-15 19:35
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程
2011-09-07 10:42
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘
2020-02-18 13:21
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX nm制造工艺是什么概念？
2021-07-28 07:55
。先进的刻蚀技术使芯片制造商能够使用双倍、四倍和基于间隔的图案来创造出现代芯片设计的微小尺寸。和光刻胶一样，刻蚀也分为“干式”和“湿式”两种。干式刻蚀使用气体来确定
2022-04-08 15:12
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
