*附件：晶合简介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion
2023-02-19 21:36
、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些代工
2018-12-18 14:24
上篇给大家简单讲了讲交期，想必已经下了PCB多层板订单的朋友，心里已然有了些底，那么，我们再接着讲讲，假如交期主要受设计资料与PCB代工厂的匹配性影响，后续，可以怎么在下单前，积极地影响交期？01
2022-08-12 14:45
成为了市场上的主流工具。现在正在走向工作岗位的80/90年代的新时代工程师们将以新的思维推动下一代仪器的诞生。 80/90后生长在一个科技日新月异的世界里。从电脑、网络以及现在的移动设备，科技正以前
2014-06-25 10:47
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 11:20
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶
2020-02-18 13:21
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅
2011-09-07 10:42
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。
2011-12-01 13:40
