一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是
2016-06-02 02:39
领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了。晶
2023-07-11 15:18
晶体管并非是安装上去的，芯片制造其实分为沙子-晶圆，晶圆-芯片这样的过程，而在芯片制造之前，IC涉及要负责设计好芯片，然后交给晶
2020-12-26 09:53
模拟器件的时序特性。由于当今的2.5D寄生提取引擎是基于模式的，因此对于FinFET与平面晶体管技术，需要学习更多模式。需要为精度标准开发一套强大的模式，同时满足不断缩短的工艺推出周期，这给 EDA 和晶圆代工厂供应
2023-05-25 14:23
芯片由JSAB完全自主研发设计，在国内最顶级12英寸晶圆代工厂加工制造，采用JSAB自主知识产权的“第七代”芯片结构及工艺制程，并由JSAB自有模块工厂封装，能够确保产
2023-06-20 11:26
全球第一家、也是全球最大的晶圆代工企业，晶圆代工市占率高达 54%。20
2018-08-14 18:14
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料
2018-03-16 14:50
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的制造过
2019-05-09 11:15
晶圆是非常重要的物件之一，缺少晶圆，目前的大多电子设备都无法使用。在往期文章中，小编对晶
2020-12-26 11:25
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量
2022-01-29 16:16
