金属共晶键合是利用金属间的化学反应，在较低温度下通过低温相变而实现的键合，键合后的金属化合物熔点高于键合温度。该定义更侧
2025-03-04 14:14
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆，在不使用粘结剂的情况下结合在一起，该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛的应用。对于一些温度敏感器件或者热膨胀系数差异
2023-06-14 09:46
InP 材料在力学方面具有软脆的特性，导致100 mm（4 英寸）InP 晶圆在化合物半导体工艺中有显著的形变和碎裂的风险；同时，InP 基化合物半导体光电子器件芯片大部分采用双面工艺，在晶圆的双面进行半导体工艺。
2023-06-27 11:29
结束前工序的每一个晶圆上，都连接着500~1200个芯片（也可称作Die）。为了将这些芯片用于所需之处，需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后，再与外部进行连接、通电。此时，连接电线（电信号
2023-08-09 09:49
的关键技术之一，它不仅能够保护MEMS器件免受外部环境的影响，还能提高器件的性能和可靠性。Au-Sn共晶键合技术作为一种先进的封装技术，在MEMS气密性封装中展现出
2025-01-23 10:30 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
本文首先介绍了什么是合路器以及合路器的作用，然后介绍了合路器的主要分类，并且解释了什么是耦合器，最后对合路器和耦合器的异同进行了粗略说明。
2019-08-06 10:00
根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合（Bonding）技术，这是一种3D IC制程技术，可以让台积电具备直接为客户生
2019-08-14 11:21
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键
2023-02-07 15:00
