*附件：晶合简介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion
2023-02-19 21:36
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键
2021-02-23 16:35
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
最近碰到一个问题，使用合泰单片机做项目，客户反应计时不准，现在程序内部使用内部时钟，由于管脚只有32.768空出，且预留有晶振和电容位置，现在要在现有基础上，增加计时准确定性，但是一时没有找到方法，请熟悉的合泰高手指
2019-05-26 12:57
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物
2020-06-30 09:56
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45
用合泰的单片机，外挂32768晶振1S的时基功能计时24小时误差时间走快了10S左右，测试了好久找不到原因啊。起振电容也换过10P，6p 12p的了，求大神赐教。。
2014-07-11 14:36
在配电系统中，控台工作台有这几个专业性的词是什么意思？总入合总入分直送合直送分，他们具体代表专业的术语分别对应什么意思？
2024-02-22 10:31
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或
2018-11-23 11:05
