混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜
2019-01-01 16:36
芯片设计包含很多流程，每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此，对芯片设计流程应当具备一定了解。本文将讲解芯片设计流程中的数字集成电路设计、模拟集成电路设计和数模混合集成电路设计三种设计流程。
2019-08-17 11:26
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一。由于传统小芯片工艺成熟，集成技术简单，侧光利用率较高（相对于大尺寸芯片），散热效果较好（相对于传统炮弹型LEDs），用铝基板或金属陶瓷基板集成的实用型LED产品已经问
2019-09-19 16:34
射频收发器是混合集成电路 。混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路，它结合了模拟电路和数字电路的特点。射频收发器作为一种用于收发无线信号的电
2024-09-20 11:00
随着航天航空等电子工程系统小型化技术的发展，整机电源供电系统开始采用由混合集成DC/DC电源变换器构成的分布式供电设计方案，取代传统的由分立元器件组成的电源集中供电方式。##电路设计
2014-06-10 11:12
混合集成电路产品数字化研制总体思路是：坚持“模型”是核心、“模型贯穿”是主线、“模型构建与仿真验证”是主要抓手的总体思路。
2024-04-17 11:26
作为雷达的核心部件，微波混合集成电路中，为保证电路损耗小和寄生参数低等原因，一般将多个射频裸芯片高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一外壳内，以形成高密度的微电子产品。但由于混合集成多芯片组
2020-07-06 12:49
本文研究了一种用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装技术. 通过在玻璃晶圆 上使用双面布线工艺，实现毫米波天线阵列的制作. 将TSV转接芯片与射频芯片倒装焊在玻璃晶圆上，再用树脂材料
2023-05-15 10:39
基于量子点RSOAs的1.3 µm芯片级可调谐窄线宽混合集成二极管激光器通过端面耦合到硅氮化物光子集成电路得以实现。混合激光器的线宽约为85 kHz，调谐范围约为47 nm。随后，通过将可调谐二极管
2025-04-21 09:42
混合集成电路设计中存在的电磁干扰有：传导干扰、串音干扰以及辐射干扰。在解决EMI问题时，首先应确定发射源的耦合途径是传导的、辐射的，还是串音。如果一个高幅度的瞬变电流或快速上升的电压出现在靠近载有
2019-05-27 14:22
