*附件：晶合简介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion
2023-02-19 21:36
等等。比如，目前小编在参与一款毫米波雷达的研究，为了节约BOM成本，更大程度的降低EMC干扰。公司决定将STM32芯片的晶振和毫米波雷达芯片的
2021-08-10 06:54
STM32芯片和GD芯片修改外部晶振的方法STM32芯片修改外部晶振的方法GD芯
2021-08-10 06:06
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且
2012-01-13 14:58
最近要使用STM32F4芯片做开发，根据自己的编程习惯，做一些学习记录，以便于自己以后查阅。我们在设计电路的时候，一般都会设计MCU使用外部晶振，笔者工作中曾经遇到外部晶振故障导致
2021-08-06 08:37
芯片的主晶振频率范围一般来说在数据手册（Datasheet）和技术参考手册（Technical Reference Manual）中都有介绍。你提到的时钟先分频再倍频，这个需要深入到STM32的内部
2021-08-10 06:24
个人整理的ADI公司芯片的集成库
2013-08-08 21:07
/公司网站:http://www.jingzhen88.com 3225封装的16MHz和26.0MHz，适用于目前平板电脑的主流产品，主要用于WI-FI接收模组，高品质、高稳定性的晶振，可以为您
2012-10-05 14:19
` STM32芯片+8M+32.768Khz晶振的设计思路、参考方案 意法半导体 (STMicro Electronics) 集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微电子公司和法国
2016-05-30 14:01
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的，但有些公司在街区内放置对准靶，或测试的结构。（3）工程试验
2020-02-18 13:21
