上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”，股票代码：SH:688584）近日成功在上海证券交易所科创板上市。该
2024-02-25 17:58
上海合晶硅材料股份有限公司成功在上交所科创板上市，标志着该公司迎来了一个全新的发展阶段。作为国内少数能够覆盖晶体生长、衬底成型至外延生长全流程的半导体硅外延片一体化制造
2024-02-19 09:30
*附件：晶合简介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion
2023-02-19 21:36
晶圆键合是十分重要的一步工艺，本文对其详细介绍。 什么是晶圆键合胶？
2024-11-14 17:04
晶圆键合技术是将两片不同结构/不同材质的晶圆，通过一定的物理方式结合的技术。晶圆键合技术已经大量应用于半导体器件封装、材
2023-10-24 12:43
2024年2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票简称：上海合晶，股票代码：688584.SH）在上海证券交易所科创板
2024-02-20 10:52
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。
2021-10-11 14:14
市场研究机构虽然近期普遍对明年硅晶圆的市况供需及报价暂持保守看法，不过，硅晶圆厂之一的合晶在看好未来产业发展趋势下，宣布加码投资上海合
2018-12-28 17:01
金属共晶键合是利用金属间的化学反应，在较低温度下通过低温相变而实现的键合，键合后的金属化合物熔点高于键合温度。该定义更侧
2025-03-04 14:14
