常见的好像都有常用晶振封装尺寸.pdf (4.07 MB )
2019-07-25 01:19
外部晶振方案/内部晶振方案/时钟芯片方案都有哪些优缺点？
2022-02-22 06:53
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
例如我画图用到了晶振，单片机，水银开关等东西，但我手头上没这些元件，封装库也没有，那么我怎么知道这些元件的尺寸画出封装？单片机的封装尺寸偶尔能百度出，但类似晶振，水银开
2018-08-07 20:11
各位老师请教一下，IC晶元通过金线与其它原件邦定封装在一起，不是常规的封装，只是在表面用透明的树脂覆盖一层，这样使用起来会有怎么样的风险？
2017-08-09 09:06
如题！晶圆切割时会有崩缺（背崩多），都有哪些参数在影响切割？如水、刀等，具体的都有哪些，一般都有什么样的联系？又如：刀的转速，高怎样，低怎样？与产品本身的厚度之类有没有
2016-12-31 16:02
几乎所有的设备都有印刷电路板。然而，并不是每个设备都有相同的大小。例如，与电视相比，智能手机需要非常小的PCB。与重型机械相比，电视机需要更小的PCB。因此，这些尺寸在电路中起着至关重要的作用。设计人员必须根据设备
2023-04-14 15:17
求教，怎么才能找出这种芯片的尺寸？？？？？
2016-03-24 14:39
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良芯片等，有货或资源请联系 ***（微信同号）`
2016-01-10 16:46
扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。3. 探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。4.
2019-11-22 14:27
