本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料，最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了
2018-03-16 14:50
协鑫集成近日发布公告称，公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。根据定增方案，协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募投资金主要用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目。 本次募资的42
2020-08-05 10:12
晶振的封装分为SMD贴片晶振和DIP插件晶振。近年来，晶振的封装尺寸朝着小型化发展,例如便携式设备需要对封装有严格的要求。
2022-08-23 10:33
红外探测器是通过焦平面上一个个像元的光电转换效应来实现红外热成像的而像元尺寸是直接影响红外热成像组件的体积、成本以及成像性能的重要指标。
2022-07-10 11:28
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片
2022-01-29 16:16
在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体
2023-06-16 17:23
