本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料，最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了
2018-03-16 14:50
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片
2022-01-29 16:16
在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体
2023-06-16 17:23
本文主要介绍了32768晶振封装尺寸详解。首先32768分有源和无源的区别。一般32.768kHZ这款晶振用得多的是无源的，接下来就看看无源谐振器有哪些封装了：圆柱晶体308和206（还有
2018-03-02 11:38
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
贴片晶振是一种无突出引脚的的晶体振荡器，能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。在贴片晶振选型时不知道能否适用于产品的适用，因此在实际中一定要根据振荡电路的类型选配合适的晶振，否则将因晶振使用不当或选用错误造成电器工作异常或不能工作，因此选用贴片晶振应
2023-05-14 09:50
