各位老师请教一下，IC晶元通过金线与其它原件邦定封装在一起，不是常规的封装，只是在表面用透明的树脂覆盖一层，这样使用起来会有怎么样的风险？
2017-08-09 09:06
国家晶元设计中心VHDL内部培训资料每个知识点都配有例子能帮助大家很好的理解[hide] [/hide]
2012-02-27 14:11
等等。比如，目前小编在参与一款毫米波雷达的研究，为了节约BOM成本，更大程度的降低EMC干扰。公司决定将STM32芯片的晶振和毫米波雷达芯片的晶振，合并成一个
2021-08-10 06:54
STM32芯片和GD芯片修改外部晶振的方法STM32芯片修改外部晶振的方法GD芯
2021-08-10 06:06
的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目
2011-12-01 14:01
。 晶振，作为电子设备中提供稳定时钟信号的至关重要元件，在蓝牙芯片中同样扮演着核心角色。本文将详细介绍蓝牙芯片内部晶振的集成方式、类型及其在蓝牙通信中的功能。一、蓝牙
2024-10-24 14:59
如题，使用外部晶振时如何配置芯片的引脚？
2019-09-16 07:36
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
最近要使用STM32F4芯片做开发，根据自己的编程习惯，做一些学习记录，以便于自己以后查阅。我们在设计电路的时候，一般都会设计MCU使用外部晶振，笔者工作中曾经遇到外部晶振故障导致
2021-08-06 08:37
外部晶振方案/内部晶振方案/时钟芯片方案都有哪些优缺点？
2022-02-22 06:53
