我想问一下有谁知道，maxv系列cpld芯片的外部晶振电路是怎样设计的?
2018-08-07 15:56
各位老师请教一下，IC晶元通过金线与其它原件邦定封装在一起，不是常规的封装，只是在表面用透明的树脂覆盖一层，这样使用起来会有怎么样的风险？
2017-08-09 09:06
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
国家晶元设计中心VHDL内部培训资料每个知识点都配有例子能帮助大家很好的理解[hide] [/hide]
2012-02-27 14:11
怎样去设置正确的STM32外部晶振频率呢？怎样去更改STM32的外部晶振设置呢？
2021-10-21 09:37
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个
2011-12-01 13:54
各位，请问电机库4.0怎样使用内部晶振的，请教一下！
2024-05-06 07:50
一片晶圆可蚀刻出几十片芯片。如果一片芯片卖10块钱，那么一片完成制程的晶圆理论上就值几千元人民币。而高档
2018-06-10 19:53
破坏如：o晶元面脱层，o锡球、晶元或填胶中的裂缝，o封装材料内部的气孔，o各种孔洞如晶
2013-01-07 17:20
破坏如：o晶元面脱层，o锡球、晶元或填胶中的裂缝，o封装材料内部的气孔，o各种孔洞如晶
2011-11-29 11:34
