芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片
2022-01-29 16:16
SRIO交换芯片属于高速网络通信芯片的一种，具体来说，它们是基于RapidIO（快速输入输出）技术的串行通信芯片。RapidIO是一种用于高性能嵌入式系统的互连技术，它
2024-03-21 16:33
本文为您讲解电脑芯片品牌、电脑芯片型号具体常见分类，包括CPU芯片品牌、显卡芯片
2016-08-09 15:53
的半导体芯片。可见，封装工序属于后道工序，在这道工序中，会把晶圆切割成若干六面体形状的单个芯片，这种得到独立芯片的过程被
2023-07-14 11:20
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？
2023-09-18 16:24
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed
2024-12-16 17:28 Piezoman压电侠 企业号
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。
2024-03-17 14:36
