`常用无源晶振封装尺寸及实物图`
2014-02-14 11:59
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘
2020-02-18 13:21
等等。比如，目前小编在参与一款毫米波雷达的研究，为了节约BOM成本，更大程度的降低EMC干扰。公司决定将STM32芯片的晶振和毫米波雷达芯片的晶振，合并成一个
2021-08-10 06:54
STM32芯片和GD芯片修改外部晶振的方法STM32芯片修改外部晶振的方法GD芯
2021-08-10 06:06
最近要使用STM32F4芯片做开发，根据自己的编程习惯，做一些学习记录，以便于自己以后查阅。我们在设计电路的时候，一般都会设计MCU使用外部晶振，笔者工作中曾经遇到外部晶振故障导致
2021-08-06 08:37
芯片的主晶振频率范围一般来说在数据手册（Datasheet）和技术参考手册（Technical Reference Manual）中都有介绍。你提到的时钟先分频再倍频，这个需要深入到STM32的内部
2021-08-10 06:24
本帖最后由 piggyguofeng 于 2018-6-12 09:47 编辑 之前开发小尺寸液晶屏项目找的一些驱动芯片手册，还有些没有上传
2018-06-09 17:01
解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸银联宝LED驱动芯片(FlipChipLED)。同时制备出相应
2018-08-31 20:15
、全尺寸(长方体)、半尺寸(正方体)、音叉型(圆柱状晶振)。HC-49U一般称49U，有些采购俗称“高型”，而HC-49S一般称49S，俗称“矮型”，音叉型(圆柱状晶振
2013-12-09 16:11
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装
2008-07-02 14:05
