晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
求教，怎么才能找出这种芯片的尺寸？？？？？
2016-03-24 14:39
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺
2021-02-23 16:35
想要找一款芯片尺寸比较小的能搭载安卓系统的芯片，大神们有推荐么~
2017-10-18 21:07
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘
2020-02-18 13:21
IC尺寸微缩仍面临挑战。为了使芯片微缩，总是利用光刻技术来推动。然而近期Sematech在一次演讲中列举了可维持摩尔定律的其他一些技术。1. 零低k界面：在目前Intel的45nm设计中，采用硅衬底
2014-01-04 09:52
常见的好像都有常用晶振封装尺寸.pdf (4.07 MB )
2019-07-25 01:19
增大和密度提高使得晶圆测试的费用越来越大。这样一来，芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的电源、机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。视觉检查系统也是随着芯片尺寸扩大而更加精密和昂贵。
2011-12-01 13:54
面积，而硅片面积的增加增大了IC设计的成本。 当前，新的ESD设计技术解决了这个问题：镇流电阻可以通过高效的面积使用方法来实现。新的设计方法能确保实现较小的I/O，更小的IC芯片尺寸，因而每一个晶圆上
2012-12-11 13:39
我们这个系统要同时处理四五个频段，每个频段都适用于ad9361，而且这些频段需要同时工作，所以这个系统要用到四五个芯片。但是我们觉得参考电路的外围电路尺寸太大无法接受，AD9361芯片尺寸可以做到多小，可不可以做一个
2018-12-20 09:31
