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晶圆级芯片尺寸封装-AN10439

2023-03-03 19:57

在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体

2023-06-16 17:23

电子发烧友网站提供《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）.pdf》资料免费下载

2023-09-19 14:23

电子发烧友网站提供《SOT1381-2晶圆级芯片尺寸封装.pdf》资料免费下载

2025-02-08 17:30

电子发烧友网站提供《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP).pdf》资料免费下载

2023-09-19 16:12

在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理

2023-02-20 11:06

随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。从划片刀自身

2022-10-19 16:56 博捷芯半导体 企业号

莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越

2011-09-09 15:44

所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片封装

2023-09-06 11:14