芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片
2022-01-29 16:16
打开官方网站（下载地址附在文后），选择“Home Edition”，该版本功能已足够满足日常工作需求，更重要的它是免费的。也可以选择“Portable edition”，下载后直接运行，免安装。
2023-04-18 09:44
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？
2023-09-18 16:24
本文将介绍如何使用瑞萨 RH850-F1KS4 Smart Configurator 配置外设，如果需要使用 Y-ASK-RH850F1KM-S1-V3_Sample 工程包，可在瑞萨官方网站下载。
2024-05-29 15:24
CodeWarrior本来就是免费的开发工具，进入飞思卡尔官方网站，点设计资源，里面嵌入式软件和工具，CodeWarrior开发工具，进去之后页面上有个download，点击就是了。里面有很多分类，选择适合你的开发环境。
2018-01-04 17:02
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed
2024-12-16 17:28 Piezoman压电侠 企业号
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通
2023-07-14 11:20
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。
2024-03-17 14:36
