各位老师请教一下，IC晶元通过金线与其它原件邦定封装在一起，不是常规的封装，只是在表面用透明的树脂覆盖一层，这样使用起来会有怎么样的风险？
2017-08-09 09:06
国家晶元设计中心VHDL内部培训资料每个知识点都配有例子能帮助大家很好的理解[hide] [/hide]
2012-02-27 14:11
等等。比如，目前小编在参与一款毫米波雷达的研究，为了节约BOM成本，更大程度的降低EMC干扰。公司决定将STM32芯片的晶振和毫米波雷达芯片的晶振，合并成一个
2021-08-10 06:54
STM32芯片和GD芯片修改外部晶振的方法STM32芯片修改外部晶振的方法GD芯
2021-08-10 06:06
的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目
2011-12-01 14:01
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割
2011-12-01 15:02
电脑主板图片下面将简单介绍常见的几款计算机主板图片精英主板: P5电脑主板图片 随着英特尔915P、915G、925XE多款
2009-05-22 14:26
各位同学，谁能告诉我图片里的芯片是什么？请给一份PDF 资料。在线等。不胜感激
2014-04-25 20:38
。 晶振，作为电子设备中提供稳定时钟信号的至关重要元件，在蓝牙芯片中同样扮演着核心角色。本文将详细介绍蓝牙芯片内部晶振的集成方式、类型及其在蓝牙通信中的功能。一、蓝牙
2024-10-24 14:59
本人想要学习电子，想找点电子元器件的图片看看，了解一下
2014-01-14 16:01
