芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片
2022-01-29 16:16
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？
2023-09-18 16:24
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通
2023-07-14 11:20
5家芯片设计企业，华为海思仅供华为终端，三星也自产自销，事实上的供应商只有展锐、高通和联发科。
2019-04-20 12:01
１９９３年美国Ｅｃｈｅｌｏｎ公司发明了Ｌｏｎｗｏｒｋｓ技术，该技术提供了一个开放性很强且无专利权的底层通讯网络——局部操作网络（ＬＯＮ）。该通信协议采用Ｌｏｎｔａｌｋ协议，网络上的节点采用神经元芯片
2020-04-19 17:54
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed
2024-12-16 17:28 Piezoman压电侠 企业号
摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料对GaAs功率芯片与MoCu基板进行焊接，分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响，给出了GaAs芯片共
2023-07-15 14:01
晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什
2019-05-20 09:31
