芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片
2022-01-29 16:16
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？
2023-09-18 16:24
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
USB 转接类应用 芯片与方案特色 ●通过安卓设备外接芯片可转接串口、打印口、I2C、SPI、并口等 ●USB 转CDC串口、打印口等驱动为系统内置，可直接使用 ●串口支持50~2M
2019-10-17 17:34
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶
2023-07-14 11:20
随着安防高清与智能化的高速发展，整行业已经全面进入数字化时代。根据安防芯片市场催生的产品，根据不同应用场合，可以分为如下几个方面。
2013-02-25 11:20
在智能卡三轮测试中，失效表现为芯片受损，本文基于有限元模型来研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析与强度提升方法，
2024-02-25 09:49
１９９３年美国Ｅｃｈｅｌｏｎ公司发明了Ｌｏｎｗｏｒｋｓ技术，该技术提供了一个开放性很强且无专利权的底层通讯网络——局部操作网络（ＬＯＮ）。该通信协议采用Ｌｏｎｔａｌｋ协议，网络上的节点采用神经元芯片
2020-04-19 17:54
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed
2024-12-16 17:28 Piezoman压电侠 企业号
