芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片
2022-01-29 16:16
本文主要介绍了温补晶振结构介绍，温补晶振原理，TCXO的应用。温补晶振（TCXO）：是在
2018-03-02 14:14
本文简单介绍晶体及晶振的概念性东西，同时分别对石英晶振与MEMS硅晶振的工艺做了简单描述，以及参数比较。
2017-12-20 16:25
晶体没有方向，正着反着都能焊都能用。晶振有方向，因为只有一个输出脚，焊反了就输出不到芯片了。
2020-10-16 16:02
石英晶振和陶瓷晶振存在着本质的技术差别，而技术上的差别又导致了一些使用中的不同。简单来说，石英晶振和陶瓷晶振存在着本质的技术差别，而技术上的差别又导致了一些使用中的不同
2019-09-14 09:09
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？
2023-09-18 16:24
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的制造过
2019-05-09 11:15
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
晶振是有源晶振的简称，又叫振荡器。英文名称是oscillator。晶体则是无源晶振的简称，也叫谐振器。英文名称是crystal.
2016-05-20 15:03
