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  • 什么是半导体晶圆?

    半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。

    2021-07-23 08:11

  • 半导体死区电压概念

    阈值叫死区电压,管约0.5V,锗管约0.1V。(和锗是制造晶体管最常用的两种半导体材料,管较多,锗管较少)也就是我

    2021-09-03 07:21

  • 电子技术基础知识整理------半导体的导电特性

    的电阻率就大大减小,利用这种特性制成了各种不同的半导体器件,如二极管、双极型晶体管、场效晶体管及晶闸管等。4、本征半导体

    2016-10-07 22:07

  • 主流的射频半导体制造工艺介绍

    1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体、锗单一元素形成的

    2019-07-29 07:16

  • 为什么说宽带隙半导体的表现已经超越了

    50多年前(Si)集成电路的发明意义重大,为我们当前所享受的现代计算机和电子产品时代铺平了道路。但是正如俗话所说,天下没有不散的筵席,现在存在疑问的是,半导体行业的霸主地位将何时终结?据

    2019-07-30 07:27

  • 半导体的导电特性

    ,导电能力明显改变。2. 本征半导体制作半导体器件时用得最多的半导体材料是和锗,它们原子核的最外层都 有4个价电子。将

    2017-07-28 10:17

  • MACOM和意法半导体上氮化镓推入主流射频市场和应用

    本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 编辑 整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与MACOM的上氮化镓射频功率技术,瞄准主流消费

    2018-02-12 15:11

  • 半导体的导电特性

    ,导电能力明显改变。2. 本征半导体制作半导体器件时用得最多的半导体材料是和锗,它们原子核的最外层都 有4个价电子。将

    2018-02-11 09:49

  • 没有半导体晶体管有望开启新的电子设备时代

    几十年来,电子设备变得越来越小,科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个芯片上。天一通讯科技,变号软件,该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进(音译)表示:“以目前的技术发展形势看,10年到20年间,这种晶体

    2013-07-03 10:44

  • 是如何导电的?

      本征半导体  没有杂质的纯净的晶体才算得上本征半导体,比如、锗。  本征半导体是不导电的,为什么这么说呢?  首先

    2021-02-20 14:43