FPGA芯片和普通芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:27
射频芯片和普通芯片之间存在一些显著的区别，主要体现在以下几个方面。
2023-06-13 12:36
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
本文首先介绍了微流控芯片组成结构与微流控芯片的制作，其次介绍了微流控芯片的基本加工和材料的优缺点，最后详细介绍了PDMS微流控芯
2018-05-10 16:07
交换机芯片的制作是一个复杂且精细的过程，涉及多个关键步骤。
2024-03-26 15:07
半导体知识：LED芯片制作流程
2019-07-29 11:53
作为Flash芯片内容提取系列的第一部分，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2018-01-08 13:58
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。
2020-01-29 16:10
精密合金电阻和普通电阻的区别有那几个方面呢？首先它们使用不同的材料，因而性能上就存在差别：制作精密合金电阻的材料温度稳定性要高于普通电阻的材料，在一定的温度范围内，精密合金电阻的误差比
2019-12-20 14:19
随着芯片短缺的持续存在，我们无法回避这样一个事实，即在不久的将来，更多的行业将使用硅技术，而那些已经使用它的行业，如汽车，将需要更多。这意味着公司将不得不开始设计芯片，以考虑未来重新映射或重新制作到新技术的需求。
2023-05-05 09:38
