• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 连续纤维增强陶瓷复合材料研究与应用进展

    连续纤维增强陶瓷复合材料(以下简称陶瓷复合材料)发明于20世纪70年代,历经近40年的发展,陶瓷复合材料已成为战略性尖端材料,许多国外机构已具备了陶瓷

    2023-05-18 16:39

  • 石墨烯增强复合材料制备工艺及性能的研究进展

    作为常用的金属材料,铜因强度较低而应用范围受限,石墨烯具有优异的综合性能,作为极具潜力的增强体而受到广泛关注。石墨烯增强复合材料兼具了铜和石墨烯的优良性能而成为了重要的研究对象。介绍了石墨烯

    2023-06-14 16:23

  • 复合覆铜板CEM-1和CEM-3的特点与应用范围

    复合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增强材料构成。复合覆铜板在机械性能和制造成本上介于纸覆铜板、环氧玻璃纤维布覆铜板两者之间。复合使用的覆铜板基材主要是CE

    2019-09-26 11:36

  • 什么是硅氮化镓?

    氮化镓作为第三代化合物半导体材料,主要应用于功率器件,凭借更小体积、更高效率对传统硅材料进行替代。预计中短期内硅氮 化镓将在手机快充充电器市场快速渗透,长期在基站、服务器、新能源汽车等诸多场景也将具有一定的增长潜力。

    2023-02-06 16:44

  • 基于纸微流控芯片的工作原理

    微流控芯片是一种纸质基底芯片,具有性能优良、价格低廉的优势,然而其制备技术多依赖专业昂贵的设备,限制了纸微流控芯片的发展。

    2022-10-24 15:50

  • 5G发展带动硅氮化镓产业,硅氮化镓应用发展广泛

    与传统的金属氧化物(LDMOS)半导体相比,硅氮化镓的性能优势十分明显——提供的有效功率可超过70%,每个单位面积的功率提升了4~6倍数,从而降低整体功耗,并且很重要的是能够扩展至高频率应用。同时

    2018-11-10 11:29

  • 我国碳半导体领域的发展速度是怎么样的

    集成电路技术被认为是最有可能取代硅集成电路的未来信息技术之一。“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”的验收,标志着我国已经正式进入碳芯片领先的时代。碳

    2020-05-30 11:17

  • 超导基本层状结构单元

    这两个层面给我们的启示是,这里的晶体结构基元堆砌几何和尺寸,对铁超导电性有重要作用。

    2022-10-21 15:12

  • 基于可重构Virtex FPGA的天系统

    目前,天电子系统开发人员面临的压力越来越大,在项目日程安排越来越紧张且预算一再削减的情况下,他们却需要提供更高的系统性能。然而,天系统具有一套独特而严格的尺寸、重量和功耗(SWAl?)限制,这对于设计人员来说无疑是一个棘手的问题。

    2019-09-07 09:14

  • 微显示芯片:LCoS、Micro OLED、Micro LED、DLP、MEMS显示

    增强现实概念最早出现在 1968 年,但受制于显示和光学技术,一直未能普及。1990 年代,美国军方要求提升空军作战效率,才开始对显示屏的更新换代提出明确要求。一些公司开始了对基于硅的液晶屏的研发。

    2023-06-05 15:42