苹果每年都会在秋季发布新产品，不过苹果以后可能会增加一个春季发布会。12月9日消息，据外媒报道，苹果在明年3月举行的发布会上将发布4英寸大小的iPhone 6c。此前一
2015-12-12 16:24
对自家正在设计的产品特色保密到家，供应商们只会知道自己负责的零组件有什么样的大改款。据了解，新款MacBook Air将比现有机种更轻薄、效能也更突出，同时也将在苹果明年的WWDC2016登场。市场人士
2015-11-30 16:40
北京时间11月8日消息，据美国科技博客BusinessInsider报道，“债券之王”、双线资本CEO杰夫·刚德拉克(Jeff Gundlach)周三表示，苹果已无创新者，明年股价将再跌25%至
2012-11-08 16:30
14亿美元收购英飞凌无线业务。今年1月，该业务将被命名为“Intel移动通讯”，成为Intel下属的架构集团(Architecture Group)的一个独立部门。英飞凌向诺基亚、苹果及其他设备厂
2011-11-24 14:42
昨天有日本媒体表示iPad 5将在明年3月份正式发布，相对iPad 4来说会在外观上有一定的变化，更加接近iPhone 5或者iPad mini的风格特色，厚度控制在9.4mm以下。http
2012-12-27 09:49
Facebook意识到其中的困难，这一项目随后被放弃。去年再次有媒体报道称，Facebook将与HTC合作开发智能手机，代号为“Buffy”，并将采用“Poke to unlock”的解锁方式（类似于苹果的滑动解锁手势）。
2012-12-31 09:04
本帖最后由 划过天涯 于 2015-3-10 14:16 编辑 我想做一块FPC软板的苹果5充电头，有谁可以告诉我苹果5充电公头（就是插苹果手机那个头)的具体参数
2015-03-06 13:36
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术，在x86及ARM架构64位
2014-05-07 15:30
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和
2016-02-01 14:26
，所以只能以旧工艺（16nm制程）制造A10处理器。除此之外，台积电还将独家代工重大变化的2017年版iPhone采用的A11处理器。据称A11芯片将采用10纳米FinFET工艺，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07
