近年来，日本***在RFID的UHF标准中推崇EPC和ISO。为了保证UHF评断中RFID的应用，2004年果断地对拥挤的UHF频段进行清理，专门为RFID开设了专用频段。这样做使日本在RFID技术设备和实际应用两个方面都得到了更大的发展。
2019-10-21 07:28
亚太地区经济发展较快，是全球经济最富活力的地区和加工制造基地。该地区的RFID技术在试点、科研、应用等方面都有很大进展，美国是最先进的国家，日本和韩国紧追不舍。例如，日本有些简单的字芯片的价格已经达到了五日元，日本芯片技术的发展在国际上处于领先地位。韩国同样在RFID应用方面做了大量的工作。像我国的***、香港这两个地区，还有其他的一些国家，在RFID技术的应用方面，基本上与世界发达国家同步，有些地方的研究甚至领先于欧美国家。
2019-10-15 08:25
小日子过得还不错的日本，由于其半导体产业历史底蕴雄厚，如今依然安稳的盘踞在半导体产业链上游。近期的日韩争端中，日本虽不至于被称为加害者，至少也是掌握主动权的一方。作者｜O...
2021-07-28 08:27
基于Nordic 52832的多国语言字库显示库及DEMO源码,支持中日韩、拉丁文，阿拉伯，希伯来文，泰文等各国语言，必须与华仕飞所开发的对应字库或烧有字库的存储介质配合才能使用。
2018-05-02 09:43
重庆松山科技从2006年开始就置身于SEO研究及其服务，我们对各种搜素引擎的优化有着一定经验以及强大的优化实力我们现在主要服务欧洲/美洲/澳洲/日本/***等地的搜索引擎，我们不仅免费给客户分析关键字更根据客户的自身情况为客户量身打造优化方案，只要你把你们的搜索引擎交予给我们，我们就会用我们的优化实力和多年的优化经验给你一个绝对满意的效果，让你拥有比B2B平台更好的网络宣传效果。我司联系方式如下：QQ：107734685MSN：greenday@live.cnTEL：023-72224231/***（郑）EMAIL：lovemoom@gmail.com
2011-06-07 14:37
目前，移动通信运营市场的竞争日趋激烈，从欧美日韩等地的3G发展看，“快鱼吃慢鱼”已成为行业准则，谁能快速部署一张精品3G网络，谁就能占得先机。海外运营商在3G建网中存在很多共同之处，包括选择合作伙伴
2019-07-15 06:28
现在欧美，日韩的消费电子市场竞争大，一般中小型企业想进入这些市场的准入条件也比较高，产品和大企业来相比的话，并无明显优势我公司这边主要是做新兴市场，一带一路的消费类电子展会，有9年的经验了，18年
2017-12-25 17:50
投资的压力，并不能满足现代年轻人的购物要求。，以市级为单位，这样上档次的装修，到司以后公司的样板店，韩流席卷亚洲 世创优品日韩休闲百货逆袭电商红利，也没有概念。然而世创优品不同，世创优品休闲百货馆内设计精巧、充满质感的商品主打10元出售，是目前国内市场数一数二的百货加盟店的佼佼者。
2016-10-06 14:50
不需要再去申请BT,CT,FCC,IC，日韩等认证，节省大量费用！3. Bluegiga为业内技术领先者：可提供1KM距离超远距离稳定传输！可提供超低功耗蓝牙，Wi-Fi模块！4. 模块Profile
2014-11-10 15:18
`正所谓“尺有所短，寸有所长”。当今全球化进度不断深入，科技水平持续提升，ICT（信息与通信技术）制造业不再是一个闭门造车的行业。ICT在全球范围内的分工得到进一步细化，逐渐形成了各个产业链的不同环节发挥各自优势，分工协作、共促成长的共赢局面。总的来说，美国领跑高端芯片、基础软件等领域，日本在上游材料和装备方面占优，韩国则在存储器领域不断发挥优势，还有欧盟方面在传感器技术遥遥领先，而奋起直追的中国，在整机集成领域的表现也日益突出。接下来我们一一进行解析。材料装备：日本强显示面板上游材料中，分为偏光片、玻璃基板、光学膜和OLED发光材料四个部分，我们从这四个部分中分别列举了三家标志性企业，发现日本企业占据最多席位，共7家；美国占据3家，韩国凭借LG化学在偏光片领域囊获第三，而中国只有一家光学膜企业上榜——乐凯。具体来说，偏光片领域：日东电工（日本）、住友化学（日本）、LG化学（韩国）；玻璃基板：康宁（美国）、旭硝子（日本）、电气硝子（日本）；光学膜领域：东丽（日本）、3M（美国）、乐凯（中国）；OLED发光材料：柯达（日本）、UDC（美国）、出光兴产（日本）。上游芯片：美国强上游芯片从用途方面划分为两个部分：智能手机产业链和数据通信设备产业链。智能手机产业链有专注于存储新芯片的三星（韩国）、海力士（韩国）、美光（美国）以及专注于摄像头的索尼（日本）、三星（韩国）、豪威科技（中国）；数据通信设备产业包括了FPGA的英特尔（美国）、赛灵思（美国）、莱蒂斯（美国）以及交换芯片的思科（美国）、博通（美国）、华为（中国）。对比看出，上游芯片中美国的综合实力最强，FPGA和交换芯片两个方面几乎是美国企业包揽。而韩国在智能手机产业链上也不容小觑，尤其是三星，掌握了智能手机硬件的高端工艺制程。而中国在上游芯片中持续发力，也取得了不俗的成绩，在摄像头和交换芯片两个方面，出现了豪威和华为这两家国内数一数二的代表企业，值得肯定与自豪。整机集成：中国强整机集成涵盖了整机、运营商交换机、路由器的三个方面。美国、韩国都承包各自擅长领域，但中国在三个方面都展示了超强的发展潜力，因此我们认为中国的整机综合能力是最强的。首先在终端整机方面，前三分别是三星（韩国）、苹果（美国）、华为（中国）；在运营商交换机方面，思科（美国）、中兴（中国）、华为（中国）；最后的运营商路由器方面，有思科（美国）、华为（中国）、瞻博（美国）这三家顶级企业。可以看到，以华为、中兴为代表中国企业，其整机实力得到快速成长。虽然市占还不能快速超越美韩，但相信在长时间的投入爬坡后，将会高效准确地找到自身的核心优势与定位，加快发展速度，最终引领行业发展前景。`
2018-10-09 13:40
