据日经中文网报道，华为希望芯片封装以及印刷基板等后道生产能够在年底前大部分在中国完成，以增加自身供应链的把控。
2020-06-15 10:04
据日经中文网报道，鸿海集团旗下富士康日前与江苏省南京市政府达成一项基本协议，计划投资超过375亿元建设智能手机工厂等。
2017-09-15 06:40
日前，日经中文网和运营知识产权数据库对AI相关专利进行了分析：截至2019年10月，全球申请的专利数量累计达7．2万件。中美两国分别占比30％以上，随后是日本，不过只占到了10％左右。
2020-03-01 09:34
夏普会长兼社长戴正吴日前表示，夏普正讨论将液晶面板业务剥离出去，从而活用资金发展新一代面板技术。据日经中文网报道，戴正吴在接受采访时还表示，想尽快找到接班人，但苦恼于没有接任人选。
2020-03-22 18:20
据日经中文网报道，为应对5G基础设施投资带来的需求增长，松下将增产用于服务器和通信基站的电子零部件，松下计划把电容器产能提高2成，以应对5G基站、服务器等方面的需求。
2020-11-25 17:57
日前，日经中文网和运营知识产权数据库对AI相关专利进行了分析：截至2019年10月，全球申请的专利数量累计达7.2万件。中美两国分别占比30%以上，随后是日本，不过只占到了10%左右。
2020-02-29 16:57
据日经中文网报道，西部数据首席执行官戴维·戈克勒（David Goeckeler）表示，由于闪存市场持续增长，这家美国芯片制造商认为日本的铠侠公司是长期合作伙伴，这对保持与亚洲主要竞争对手的竞争力至关重要。
2021-05-06 09:30
按照日经中文网最新的报道，三星电子透露消息称，用于面板驱动的半导体芯片尚未获批，换句话说就是，目前获得美国政府批准的只是面板部分，芯片部分未包括在内。
2020-10-28 14:51
据日经中文网报道，中国5G智能手机登陆日本市场，显示出价格优势，特别是在2月26日亮相的是软银独家销售的小米“
2021-03-15 18:31
日经中文网报道，索尼将在日本长崎建设用于智能手机摄像头等的半导体图像传感器的新工厂。项目预计投入1000亿日元(9.18亿美元)，最早在2021年度投入运行。
2019-10-30 15:07
