半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
银 (Ag)： 导电浆料：用于某些先进的封装技术。 电镀：电镀锡银合金 镍 (Ni)： 硅化物形成：与硅反应形成镍硅化物，用于某些接触应用。 磁性金属：被广泛用于磁性应用，如磁头、磁性屏蔽和磁性核心材料。
2023-11-15 12:31
半导体内部是由长达数万米的金属配线而组成，而溅射靶材则是用于制作这些配线的关键消耗材料。如苹果A10处理器，指甲盖大小的芯片上密布着上万米金属导线，这些密布的电路必须要对高纯度的金属靶材通过溅射的方式形成。
2018-06-15 11:40
增材制造（Additive Manufacturing，AM）是一种基于数字模型，通过逐层堆积材料来制造三维实体的制造技术。与传统的减材
2024-06-07 15:04
三元材料在主要制备方法及改性手段方面的技术发展路线大致如下：最早的三元材料是日本电池株式会社于1997年9月9日申请的NiCoAl三元材料，其采用共沉淀法制备。之后，
2018-08-21 17:25
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
制造标准电阻器的材料温度系数一定要小，即标准电阻器的阻值受温度影响要小。所以制造标准电阻器的材料一定是康铜。
2019-10-08 11:12
二氧化硅是芯片制造中最基础且关键的绝缘材料。本文介绍其常见沉积方法与应用场景，解析SiO₂在栅极氧化、侧墙注入、STI隔离等核心工艺中的重要作用。
2025-04-10 14:36
工业4.0的核心是智能制造，而非工业4.0是智能制造，需要实现工业4.0，中国企业首先需要实现制造的自动化、智能化，最后才能谈工业4.0的实现。
2018-02-07 09:49
