芯片设备公司，在世界著名芯片制造设备企业从业超26年，同时系日本华侨华人博士协会会员。 译者序 在芯片
2024-11-04 15:38
覆盖率专家winAMS获得机能安全标准ISO26262/IEC61508工具认证,是日本工业制造领域普遍使用的针对C/C++的单元/集成测试工具.winAMS是将通过交
2021-12-17 07:22
本帖最后由 fzm 于 2020-12-7 11:29 编辑 覆盖率专家winAMS获得机能安全标准ISO26262/IEC61508工具认证,是日本工业制造领域普遍使用的针对C/C++的单元
2019-09-05 11:28
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
摘要 . 本文介绍了一款名为“PanDao”的新软件工具，专为光学系统设计人员打造。该工具能够在设计阶段模拟出最佳的制造流程和所需技术，并对设计参数和公差的制造成本影响
2025-05-12 08:55
你好先生，PADS制造商工具与PADS逻辑和PADS布局工具兼容。以上来自于谷歌翻译以下为原文Hello Sir,PADS maker tools is compatible with PADS logic and PADS layout tools.
2018-10-19 16:52
芯片设计流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程
2020-02-12 16:07
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。 拿到《大话
2024-12-25 20:59
将上涨。对半导体影响：作为全球主要芯片制造商，日本在半导体设备和材料供应链方面占据举足轻重的地位。也因此，大地震将可能影响到世界其他地区芯片
2011-03-16 14:37
