晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
日本红宝石电容器( Rubycon)：日本最高品质专业铝质电解电容器制造厂之一，拥有50年专业制造经验。
2020-04-03 09:02
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03
/60HzPSE将执行一次工厂检查(检查有无相关测试仪器及其适用性)，但是没有跟踪检查。由于各个认证机构在中国的合作对象不同，负责在中国工厂审查的机构就不同。下列单位可提出PSE标志符合证明之申请： 日本制造
2016-11-29 19:24
`请问这个芯片厂家和芯片资料 ，查厂家logo怎么也查不到 。谢谢`
2019-09-16 08:49
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
`这个芯片是哪个厂家的，什么作用，求大佬解答`
2021-02-18 11:19
protues有没有其他厂家的芯片库啊？已知的有msp430 51 arm。那其他厂家的呢
2014-08-23 17:10
有哪些做无线充电芯片方案的厂家？尤其是无线充手表的。想找这样的厂家进行合作？欢迎推荐或自荐
2023-06-09 09:09
的电磁兼容（EMC）设计经验和要求，限制了设计的创新，各个基站设备制造厂商在研发过程中从原型机到最终定型机往往需要大量的调试，验证和整改，这导致各个产品之间的一致性比较差。本文首先简要介绍移动通信基站
2019-05-30 06:16
