2013年日本电机技术展 MOTOR TECH展会时间:2013年7月 17日 - 19日主办单位：日本能率协会中国组展机构:北海展览媒体支持: (出国展览网)展会地点：日本
2013-05-16 13:14
我们知道智能仪表也是一种高精技术的组合，也代表着一种技术水平，而智能仪表技术水平最高的两个国家美国和日本。我们看看这两国研发智能仪表的
2014-06-20 15:06
电子门锁从早期的单一的密码开锁到后期的各式各样的智能开锁方式，能看到技术在不断的进步完善。目前能看到的开锁技术方式有哪些呢？常见的有指纹（包括指静脉）、密码、刷卡（身份证银行卡，公交卡、小区物业卡
2021-07-23 08:48
的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气
2018-09-03 09:28
日本研究员将纳米银颗粒技术用于触摸面板传感器 田中贵金属工业公司预定从2017年开始制造并销售触摸面板传感器。该触摸面板传感器使用了田中贵金属工业与日本产业技术综合研究
2016-04-26 18:30
`华强北指数：震波已抵华强北 涨幅现三年之最 指数公司运营总监吴波受凤凰卫视专访，透视震后我国电子行业的机遇日本311强震已过去一周有余，但地震对于全球电子产业链的冲击短期内难以平伏，并产生了深远
2011-03-30 16:59
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
针对不同的产品，PSE认证要求也是不同的。对于电源适配器，日本PSE认证有什么要求呢？申请PSE认证的企业应首先选择一个日本授权的试验室，获得该实验室出具的检测报告，证明产品符合日本的
2015-11-18 15:56
在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
2020-02-24 09:45
