针对不同的产品，PSE认证要求也是不同的。对于电源适配器，日本PSE认证有什么要求呢？申请PSE认证的企业应首先选择一个日本授权的试验室，获得该实验室出具的检测报告，证明产品符合
2015-11-18 15:56
2013年日本电机技术展 MOTOR TECH展会时间:2013年7月 17日 - 19日主办单位：日本能率协会中国组展机构:北海展览媒体支持: (出国展览网)展会地点：日本
2013-05-16 13:14
我们知道智能仪表也是一种高精技术的组合，也代表着一种技术水平，而智能仪表技术水平最高的两个国家美国和日本。我们看看这两国研发智能仪表的
2014-06-20 15:06
封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是
2018-09-03 09:28
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
日本研究员将纳米银颗粒技术用于触摸面板传感器 田中贵金属工业公司预定从2017年开始制造并销售触摸面板传感器。该触摸面板传感器使用了田中贵金属工业与日本产业技术综合研究
2016-04-26 18:30
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
2020-02-24 09:45
Rules No. 18)的技术要求有差异时，以《无线电法规》为准。TELEC认证类型 TELEC认证包括测试认证(Test Certification)和型式认证(Type Certification
2018-10-08 14:11
。我国的士兰微、国民技术、展讯、锐迪科、比亚迪微电子、中星微电子等集成电路设计企业将受益于此次地震，尤其是一些设计公司的CMOS CCD模块，有可能会替换日系厂家的模块，至少可以得到OEM试用的机会
2011-03-30 16:59
在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
