芯片连接是小型 PCB 制造的一个相对较新的领域。简而言之，它是将芯片或管芯连接到其封装、基板或刚性、柔性或刚性-柔性电路的过程。
2021-07-02 17:22
我们已经使用“种子层概念”在薄膜太阳能电池的玻璃上形成大晶粒多晶硅(多晶硅)膜，该概念基于薄的大晶粒多晶硅模板(种子层)的外延增厚。由于玻璃衬底，所有工艺步骤都被限制在大约600℃的温度。基于非晶硅
2022-04-13 15:24
采用LEDs制造的汽车前大灯灯泡具有寿命长、亮度高、投射距离远等显著优点，己经成为大面积替代卤素灯和氙气灯的优选光源，由多光束智能強光LEDs制造的自适应汽车前大灯亦已成为下一代汽车前大灯的趋势。
2018-07-14 09:24
在pcb制造的过程中，要提高pcb原型的效率，首先要解决贴装设备的根本问题，同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装
2020-01-15 11:28
贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆（Wafer）固定在一层特殊的胶膜上，这层膜通常为蓝色，业内常称为“ 蓝膜 ”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割（划片）工艺做准备。
2025-06-03 18:20
摘要 玻璃基集成光量子芯片已经应用于量子计算、量子模拟、量子通信、量子精密测量等光量子信息处理领域，显示出强大的功能。文章从量子计算和量子模拟两个方面介绍利用飞秒激光三维高精度直写技术在玻璃中
2023-10-25 10:04
芯片行业正迎来一场重大变革， 玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。 在应用的过程中困难重重，但其潜力不可小觑，可能需要数年时间才能完全解决相关问题。十多年来，用玻璃
2024-10-15 15:34
日产车系电路图中大多数接头符号都表示为端口侧视图。
2022-10-10 11:08
采用LEDs制造的汽车前大灯灯泡具有寿命长、亮度高、投射距离远等显著优点，己经成为大面积替代卤素灯和氙气灯的优选光源，由多光束智能強光LEDs制造的自适应汽车前大灯亦已成为下一代汽车前大灯的趋势。
2016-12-13 10:32
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在
2019-02-04 14:02
