[招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位招聘要求:1.本科四年或硕士三年及以上相关工作经历;2.熟悉芯片ASIC/FPGA
2020-02-02 20:23
近日,经股东会、董事会批准后,十一科技与海辰半导体(无锡)有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房工程总承包项目正式签约生效。
2018-08-21 10:10
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2019-01-18 05:31
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33
企业在“新技术、新产业、新业态、新模式”方面的创新,表彰他们对电子信息产业创新发展所做出的贡献,展现其优秀企业风采,树立新时代行业标杆。 此次,获得“最具投资价值奖”是对MDD辰达半导体高速发展的肯定
2024-05-30 10:41
,使用寿命长,保护措施全面,效率高、功率因素高,传导干扰、辐射干扰、高次谐波、安全等重要技术参数全面符合全球安规和电磁兼容标准。 各种集成电路、MOSFET、半导体器件、光电器件采用国际一流品牌产品;各种
2012-11-09 17:30
部分职位如下请发送简历至tracy@evergreengroup.com.cn1.innovation:设备改进,无锡。3年以上工作经验。德资。半导体行业2. 外派工程师管理
2010-03-03 13:51
日前,海辰半导体(无锡)有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶,SK海力士的晶圆代工业务布局提速。
2019-02-28 16:43
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2013-12-23 16:52
芯集成电路等);测试类(***冠魁、绍兴宏邦、西安易恩、杭州可靠性仪器厂、陕西三海、西安庆云等);随着半导体功率器
2021-07-12 07:49