[招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位招聘要求：1.本科四年或硕士三年及以上相关工作经历；2.熟悉芯片ASIC/FPGA
2020-02-02 20:23
近日，经股东会、董事会批准后，十一科技与海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房工程总承包项目正式签约生效。
2018-08-21 10:10
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33
企业在“新技术、新产业、新业态、新模式”方面的创新，表彰他们对电子信息产业创新发展所做出的贡献，展现其优秀企业风采，树立新时代行业标杆。 此次，获得“最具投资价值奖”是对MDD辰达半导体高速发展的肯定
2024-05-30 10:41
部分职位如下请发送简历至tracy@evergreengroup.com.cn1.innovation：设备改进，无锡。3年以上工作经验。德资。半导体行业2. 外派工程师管理
2010-03-03 13:51
日前，海辰半导体（无锡）有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。
2019-02-28 16:43
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2013-12-23 16:52
芯集成电路等）；测试类（***冠魁、绍兴宏邦、西安易恩、杭州可靠性仪器厂、陕西三海、西安庆云等）；随着半导体功率器
2021-07-12 07:49
聚辰半导体剑指通用MCU应用 聚辰半导体有限公司的前身是美国ISSI(Integrated Silicon Solution)全资控股子公司芯成
2010-03-19 08:52
